對于有些特殊結(jié)構(gòu)的線材，比如引線框、插腳等，就更需要專業(yè)的線材電鍍設(shè)備。這類設(shè)備有時就是為了加工專用的引線而設(shè)計的，稱為專用設(shè)備，由于引線和放線時所用的線卷架很像老式電影膠片卷片盒，所以也叫做卷對卷電鍍設(shè)備。典型的專用引線框電鍍設(shè)備是集成電路(IC)引線框的連續(xù)電鍍設(shè)備。
卷對卷電鍍設(shè)備的基本原理與常規(guī)線材電鍍設(shè)備一樣，由引線和放線機構(gòu)與鍍槽構(gòu)成，但是結(jié)構(gòu)要精密得多，并且也很小巧，因為這類鍍液多數(shù)是貴金屬電鍍，不可能配制大量的鍍液，由于設(shè)備長度有限，所以必須采用高速電鍍技術(shù)才能滿足鍍層厚度的要求。同樣理由，為了節(jié)約貴金屬材料，現(xiàn)在很多引線框采用的是局部電鍍技術(shù)，只對需要的部位進行電鍍，因此，使這類設(shè)備有很多的輔助設(shè)備和工裝來滿足特殊電鍍過程的需要。
1)動力和鍍槽
這種設(shè)備的動力也是以收線卷為主動輪，由于線框架的特殊形狀而要求有很多導(dǎo)輪來保證線框的正常行走。
引線框連續(xù)電鍍的鍍槽在這種連續(xù)電鍍設(shè)備中比較特殊，幾乎已經(jīng)很難看出與普通鍍槽有什么相同之處。這時因為在這種生產(chǎn)線上，線框是以很快的速度從各工藝流程的鍍槽中穿過，鍍液和各種前、后處理液有時是以噴射的方式與線框接觸的，清洗也是如此，因此，鍍槽只是概念槽，可能采取的是其他裝載鍍液的方式。
2)局部鍍裝置
局部鍍在IC引線框電鍍中是常用的方法，但是工藝比較復(fù)雜。引線框的局部鍍工藝與常規(guī)電鍍中的局部鍍不同，不是在被鍍產(chǎn)品表面采用絕緣膠之類的涂覆法，而是由設(shè)備來保證只在產(chǎn)品的局部鍍覆，因此，線框局部鍍的關(guān)鍵是在設(shè)備上。局部鍍根據(jù)所采用的鍍覆方式的不同而有連續(xù)鍍方式和間歇鍍方式。
①壓板式局部鍍裝置。這種局部鍍是間歇鍍方式。讓引線框平行進入由模具引導(dǎo)的局部鍍機構(gòu)，如圖2所示，這時模具相當于鍍槽，模具上的孔位對應(yīng)的是需要鍍覆的部位，上面由有一定壓力硅膠帶壓住，壓力保持在使線框受鍍的一面與模具緊貼而不讓鍍液外泄。陽極噴嘴通過模具的孔向線框需要鍍覆的部位噴射鍍液，引線框則要與電源的陰極相連接。壓板噴鍍設(shè)備長約800mm，當待鍍線框進入后，噴嘴即噴出鍍液，5～10s后停止，收線輪動作讓已經(jīng)電鍍的部位走出，下一輪是局部鍍開始。
這種平板局部鍍設(shè)備比較簡單，模具容易制作，但由于受陽極噴嘴分布和鍍液供給方式的影響，鍍層厚度的均勻性較差。
②鍍輪式局部鍍裝置。鍍輪式噴鍍是連續(xù)局部鍍裝置，因此生產(chǎn)效率比較高，其工作原理如圖7-3所示。IC線框由引導(dǎo)輪導(dǎo)入噴鍍機，受鍍面與噴鍍機上噴嘴對應(yīng)，在噴鍍機的半圓形模具的上部由壓帶導(dǎo)輪提供一組不停轉(zhuǎn)動的硅膠帶，通過并壓緊噴鍍機上部半圓處，正好與進入噴鍍機的IC線框的背部相對應(yīng)，將壓力傳至IC線框，使其受鍍面與噴鍍機工作面有緊密配合而又能順利通過鍍頭。這樣，隨著引導(dǎo)輪的引導(dǎo)，IC線框經(jīng)過噴鍍機時，與噴嘴對應(yīng)的部位就鍍上了鍍層。這種方法可以連續(xù)地進行噴鍍，從而有較高的生產(chǎn)效率。
由于這種局部鍍是在運動中進行，鍍層的厚度均勻，鍍層的質(zhì)量也有所提高，但是設(shè)備的結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，噴嘴模具加工要求較高，因而設(shè)備成本會較高。
關(guān)鍵詞：特殊線材電鍍設(shè)備
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