電鍍技術(shù)又稱(chēng)為電沉積,是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場(chǎng)的作用下，在電解質(zhì)溶液（鍍液）中由陽(yáng)極和陰極構(gòu)成回路，使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過(guò)程; 電流效率 ：用于沉積金屬的電量占總電量的比稱(chēng)為電鍍的電流效率。
分散能力：鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面上分布均勻的能力。
合金電鍍：兩種或兩種以上金屬離子在陰極上共沉積形成均勻細(xì)致鍍層的過(guò)程叫做合金電鍍（一般而言其最小組分應(yīng)大于1%）。
整平能力：整平能力（即微觀分散能力）是指在金屬表面上形成鍍層時(shí)，鍍液所具有的能使鍍層的微觀輪廓比基體表面更平滑的能力。它表達(dá)了基體金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小于0.5mm，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。
針孔或麻點(diǎn)：氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上，阻止金屬在這些部位沉積，它只能沉積在氣泡的周?chē)?，如果氫氣泡在整個(gè)電鍍過(guò)程中一直停留在陰極表面，則鍍好的鍍層就會(huì)有空洞或貫通的縫隙；若氫氣泡在電鍍過(guò)程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附，那么這些部位將形成淺坑或點(diǎn)穴，在電鍍工業(yè)中通常稱(chēng)它為針孔或麻點(diǎn)。
鼓泡：電鍍以后，當(dāng)周?chē)橘|(zhì)的溫度升高時(shí)，聚集在基體金屬內(nèi)的吸附氫會(huì)膨脹而使鍍層產(chǎn)生小鼓泡，嚴(yán)重地影響著鍍層的質(zhì)量。這種現(xiàn)象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時(shí)尤為明顯。
復(fù)蓋能力：復(fù)蓋能力（或深鍍能力）也是鍍液的一個(gè)重要性能指標(biāo)，是指在一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面全部復(fù)蓋的能力，即在特定條件下于凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的能力，它是指鍍層在零件上分布的完整程度。
氫脆：氫離子在陰極還原后，一部分形成氫氣逸出，一部分以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬（尤其是高強(qiáng)度金屬材料）及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆，這種現(xiàn)象叫做“氫脆”。
關(guān)鍵詞： 電鍍?cè)O(shè)備 電鍍技術(shù)
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